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国际集成电路产业投资峰会召开 即墨签署三个合作协议

时间:2018-08-01

信网7月31日讯 7月5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、华登国际创办人暨董事长陈立武等来自海内外集成电路产业政、产、学、研、用相关领域400余人参加了峰会。副市长张德平出席会议并致欢迎词,各区(市)政府、市政府有关部门分管负责同志参加了峰会。

本次峰会以“芯梦想 新动能”为主题,与会嘉宾交流分享了国内外集成电路产业新生态新热点。中国半导体行业协会理事长周子学、美国国家工程院院士、伯克利大学副校长Tsu-Jae King Liu教授、华登国际总经理黄庆博士等多位专家就集成电路产业发展现状及未来的发展趋势进行了详细地讲解。峰会还举办了IC、人工智能、汽车智能化三个专场论坛。

峰会上,即墨区政府与分别与相关企业签署了12寸先进模拟集成电路产业基地、OLED制造设备、第三代半导体材料氮化镓三个项目合作协议。信网全媒体记者 杨宇宣

[来源:信网 编辑:光影]
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