【TechWeb】2月16日消息，手机市场的激烈竞争让各大手机厂商也都加快了新机发布的进程，为了抢高通骁龙855处理器的首发，小米宣布将在2月20日正式推出年度旗舰产品小米9，除了搭载骁龙855处理器之外，在设计上也将会进一步提升。
昨天，在微博上，雷军透露称，“小米9，我们下决心把“下巴”做到极致，比小米8缩窄了整整40%。”同时，雷军表示，“我把3999元以内的手机都研究了一下，好像没有比我们更窄的。”
相比较小米8，雷军还称小米9在同样天线性能下，天线净空区减少1.5mm，采用最新的屏幕和结构设计，下巴缩小1.67mm，并且新的结构设计上也缩小了一些。
此外，雷军还在微博上坦言，旗舰处理器“真”首发，对研发能力要求高，工作量也是巨大的。他表示，从小米3开始，我们和高通合作骁龙800系列国内首发。旗舰处理器非常复杂，时间又特别紧，我们不能等高通研发结束后开始，必须和他们同步研发。我们研发过程中用的是高通中间测试版。这个过程有点像顶级运动员的“陪练”，对能力和投入要求可想而知。如果晚一两个月，高通研发结束，产品稳定了，小米也大量量产，再做就容易了。
