金立将于今天晚上在深圳举行新品发布会，届时将推出最新产品。如今，在距离发布会尚未正式开始之际，瘾科技已经提前放出了全新ELIFE S5.5的效果图以及详细配置，而该机的机身厚度仅为5.5毫米，是目前全球最薄的四核智能手机。
金立ELIFE S5.5
根据最新消息显示，金立ELIFE S5.5采用直板触屏设计，外观纤薄时尚，如上图所示。在配置方面，这款手机将采用5英寸大触摸屏，搭载1.7GHz四核处理器，配备2GB RAM，同时还拥有500万像素前置摄像头、1300万像素主摄像头以及2600mAh电池，而5.5毫米的超薄机身则让它获得了全球最薄四核手机的称号。
遗憾的是，金立ELIFE S5.5的屏幕分辨率以及处理器型号暂时还没有确切消息，预计将为1080p全高清屏，而手机中国记者目前已经达到深圳，将参加今晚举行的金立新品发布会，届时将为大家带来最新消息，大家敬请关注手机中国的最新报道。
最新报道：
5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5发布
附：金立ELIFE S5.5预约地址：http://shop.gionee.com/zhuanti/2014/0219s55/index.shtml
更多热点新闻
- 三星S5/iPhone 6再曝光 本周新机汇总
- 全新Sense 6.0 UI HTC M8界面提前曝光
- 1.6GHz四核大屏新机 华为P7效果图现身
- 扩大产品线 HTC可穿戴设备年底将推出
- 巨屏新旗舰 诺基亚Lumia 1820 MWC发布
