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iPhone 6c或于明年二季度发布 芯片暴强

时间:2015-08-04

虽然最近人们对苹果的关注大多集中于下代旗舰iPhone 6s/6s Plus这两款机型上,然而更实惠的iPhone 6c的消息也获得不少用户关注。据台湾电子时报报道,iPhone 6c将于明年二季度发布,而不是和iPhone 6s/6s Plus同台亮相。

iPhone 6C或于明年二季度发布 芯片暴强 iPhone 6c渲染图

据称,iPhone 6c将搭载暴强的14nm和16nm FinFET芯片,分别由三星和台积电供应,这和苹果iPhone 6s/6s Plus将采用A9芯片的传闻一致。值得一提的是,目前骁龙810采用的仍是20nm工艺制程,iPhone 6c 14nm FinFET芯片之强大可想而知。另外,苹果决定舍弃台积电20nm工艺芯片,而选用更为先进的14nm和16nm工艺芯片也主要是因其能带来更强的性能和更低的功耗。

目前,iPhone 6c的配置信息并不多,传闻称该机将采用4英寸屏和金属后壳,配备1715mAh电池,不知各位对这款设备期待么?

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